小米18 Fold跑分曝光：自研Xring O3配16GB内存
开发哥2级
据科技媒体 GSMArena 报道，小米即将推出的小米 18 Fold（Xiaomi 18 Fold）工程机已经在 Geekbench AI 在线数据库中现身跑分。
从已知信息来看，小米此前已经官方确认将于本月正式发布这款折叠屏手机，并搭载自研的 Xring O3 芯片。这次在跑分库中出现的数据进一步确认，该测试机型配备了 16GB 内存，并且运行 Android 17 系统。当然，后续小米可能还会提供其他不同的配置版本。
从折叠屏的日常使用场景来看，16GB 的大内存对于大屏多任务分屏、悬浮窗操作以及多个应用后台常驻来说，在使用便利度上提供了比较充裕的运行空间；直接预装最新的 Android 17，也有利于大屏交互底层的支持与体验优化。
不过，折叠屏受限于机身结构和厚度，散热空间往往比常规直板机更加吃紧。在采用自研的 Xring O3 芯片后，大家在实际体验中可能更需要关注日常使用时的发热温控、续航表现以及主流应用在大屏环境下的适配与稳定性。大家觉得这套自研芯片和大内存组合在折叠屏上的实际表现会如何？