OpenAI公布自研AI芯片实测数据，能效与响应速度超英伟达

当地时间8月25日周二，OpenAI通过官方博客及媒体简报公布了其首款自研AI芯片“Jalapeño”的最新测试成绩。这款芯片是OpenAI与博通合作研发的专用集成电路，专为AI推理场景设计，曾在今年6月首次公开亮相。

根据OpenAI公布的InferenceX基准测试数据，Jalapeño与目前表现领先的英伟达GB200和GB300超级芯片进行了对比。在运行GPT-OSS 120B、DeepSeek R1以及Kimi K2.5 1T等模型时，Jalapeño每瓦完成的AI工作量达到了对比系统的1.5至1.9倍，端到端延迟则降低了1.7至3.6倍。OpenAI硬件副总裁理查德·何表示，常规AI系统通常要在高吞吐量与低延迟之间做取舍，而Jalapeño兼顾了这两点，未来将帮助用户获得更快的响应速度和更稳定的访问体验。

在落地时间表上，OpenAI计划于今年年底前小规模部署该芯片，并在2027年进一步扩大部署规模，不过目前尚未透露明年的具体部署量。理查德·何还提到，OpenAI并不打算完全用自研芯片替代现有的采购方案，英伟达等依然是其计算战略中的重要合作伙伴，同时第二代和第三代Jalapeño芯片的研发工作也已在推进中。

从大模型厂商的布局来看，自研推理芯片来压低长期运行成本、提升推理效率已经是行业共识。OpenAI下场自研并拉来博通合作，既是在给自身庞大的算力开销减负，也是在为未来高并发的智能体应用铺路。不过官方基准测试往往是在理想场景下完成的，后续在实际大规模集群上线后的能耗表现与稳定性究竟如何，大家可以持续关注。